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2017年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)【圖】

時(shí)間:2021-09-16 點(diǎn)擊次數(shù):878

半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車(chē)電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成:集成電路(約占81%),光電器件(約占10%),分立器件(約占6%),傳感器(約占3%),因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類(lèi)又主要分為四大類(lèi):微處理器(約占18%),存儲(chǔ)器(約占23%),邏輯器件(約占27%),模擬器件(約占13%)。

世界半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2017-2022年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

    半導(dǎo)體是需求推進(jìn)的市場(chǎng),在過(guò)去四十年中,推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力已由傳統(tǒng)的PC及相關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng),包括智能手機(jī)及平板電腦等,未來(lái)則可能向可穿戴設(shè)備、VR/AR設(shè)備轉(zhuǎn)移。

需求推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

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    經(jīng)濟(jì)景氣度越高,消費(fèi)者就會(huì)越肯花錢(qián)在智能手機(jī)、個(gè)人電腦等電子系統(tǒng)上,連帶為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力,從ICinsights數(shù)據(jù)可以看出,全球GDP成長(zhǎng)率與半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)率關(guān)聯(lián)性十分密切。經(jīng)濟(jì)景氣度越高,消費(fèi)者就會(huì)越肯花錢(qián)在智能手機(jī)、個(gè)人電腦等電子系統(tǒng)上,連帶為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力,從ICinsights數(shù)據(jù)可以看出,全球GDP成長(zhǎng)率與半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)率關(guān)聯(lián)性十分密切。

1990~2014年半導(dǎo)體市場(chǎng)增速和全球GDP增速

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    受宏觀經(jīng)濟(jì)因素的影響,全球半導(dǎo)體元器件需求不振。根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù),2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為3352億美元,同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的主要原因是PC銷(xiāo)售下降和智能手機(jī)出貨增速放緩。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),2015年全球PC和平板出貨量同比下降約10%,而智能手機(jī)的增速?gòu)?014年27%降至10.13%。

全球PC,平板及智能手機(jī)出貨增速

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    與之前相對(duì)應(yīng)的是中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊保持較高景氣度,半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1649億美元,同比增長(zhǎng)6.1%,成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。

全球與中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)情況

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    2000年~2015年的16年里,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速領(lǐng)跑全球,達(dá)到21.4%,其中全球半導(dǎo)體年均增速是3.6%,美國(guó)將近5%,歐洲和日本都較低,亞太較高13%。就市場(chǎng)份額而言,目前中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額從5%提升到50%,成為全球的核心市場(chǎng)。

  中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速領(lǐng)跑全球

 

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    目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)非常迅猛,國(guó)內(nèi)企業(yè)的實(shí)力也大幅度提高,但是自主可控程度仍不容樂(lè)觀。2015年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額2307億美元,其進(jìn)口額超過(guò)原油,成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品,出口集成電路金額693億美元,進(jìn)出口逆差1613億美元。較大的逆差凸顯半導(dǎo)體市場(chǎng)供需不匹配,嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面亟待改善。

中國(guó)IC進(jìn)出口規(guī)模

 

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    從市場(chǎng)規(guī)模和自制能力的角度來(lái)看,中國(guó)作為全球半導(dǎo)體核心市場(chǎng),對(duì)半導(dǎo)體存在巨大需求,可是根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù),2015年國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體自給率僅為13.5%左右。

中國(guó)半導(dǎo)體自給率低

 

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    國(guó)家層面十分重視目前我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)自給不足,供需失衡的問(wèn)題,先后頒布多個(gè)政策文件,意在做大做強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)。

    2014年6月,國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,確定最終以基金的方式落實(shí)集成電路扶持政策,既可以改善大陸半導(dǎo)體業(yè)在擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能上資金不足的問(wèn)題,亦有機(jī)會(huì)通過(guò)大基金的協(xié)助,幫助其并購(gòu)國(guó)際大廠,或與國(guó)際大廠通過(guò)合資設(shè)立新公司方式進(jìn)行合作。

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》

類(lèi)別
2015年
2020年
銷(xiāo)售總收入
>3500億元
>8700億元(年均增速超過(guò)20%)
制造
32/28納米規(guī)模量產(chǎn)
16/14nm規(guī)模量產(chǎn)
設(shè)計(jì)
部分重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)接近國(guó)際一流水平(移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等)重點(diǎn)領(lǐng)域
技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平(移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等)
封裝測(cè)試
中高端銷(xiāo)售收入占比30%以上
技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平
材料
12英寸硅片產(chǎn)線應(yīng)用
進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系
設(shè)備
65-45nm關(guān)鍵設(shè)備產(chǎn)線應(yīng)用
進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系

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    國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱大基金)設(shè)立后,募集資金超過(guò)1300億元,投資了包括紫光集團(tuán)、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、中微半導(dǎo)體100億元、31億港元、3億美元及4.8億元,并斥資5億參與艾派克定增。

大基金主要投資項(xiàng)目

企業(yè)
金額
所屬領(lǐng)域
紫光集團(tuán)
100億元
IC設(shè)計(jì)
中芯國(guó)際
31億港元
芯片制造
長(zhǎng)電科技
3億美元
半導(dǎo)體封測(cè)
中微半導(dǎo)體
4.8億元
半導(dǎo)體設(shè)備(等離子刻蝕機(jī))
艾派克
5億元
打印機(jī)SoC

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    在大基金引導(dǎo)作用下,多個(gè)地方政府也設(shè)立了地方版的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,包括北京市設(shè)立300億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金,上海市啟動(dòng)100億元的上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金,四川省信息安全和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的首期規(guī)模約為100億~120億元。

    大基金成立以及社會(huì)各方資本的投入,有效激活了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金融鏈,掀起并購(gòu)整合熱潮。諸多龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購(gòu)、重組,帶動(dòng)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合。以紫光集團(tuán)為例,先后斥資17億美金收購(gòu)展訊,9億美金收購(gòu)銳迪科,50億美金收購(gòu)新華三,111億元和24億元收購(gòu)封測(cè)公司矽品精密與南茂科技,通過(guò)國(guó)際并購(gòu)與合作掌握核心技術(shù),擴(kuò)張業(yè)務(wù)版圖。

國(guó)內(nèi)重大半導(dǎo)體并購(gòu)案例

并購(gòu)方
被并購(gòu)方
并購(gòu)金額
板塊
長(zhǎng)電科技
星科金朋
7.8億美元
封測(cè)
中國(guó)華創(chuàng)投資
美國(guó)豪威科技
19億美元
設(shè)計(jì)
紫光集團(tuán)
惠普中國(guó)子公司“華三通信”
55億美元
設(shè)計(jì)
紫光集團(tuán)
西部數(shù)據(jù)15%股權(quán)
37.75億美元
設(shè)計(jì)
紫光集團(tuán)
臺(tái)灣力成科技25%股權(quán)
194億新臺(tái)幣
封測(cè)
紫光集團(tuán)
矽品精密
111億元
封測(cè)
南茂科技25%股權(quán)
24億元

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    隨著鼓勵(lì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的政策密集出臺(tái),該領(lǐng)域的投資也持續(xù)加速,據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì),2015年我國(guó)集成電路行業(yè)新增固定資產(chǎn)671.43億元,比2011年增長(zhǎng)了2.2倍多。

固定資產(chǎn)投資迅速增加

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    2015年集成電路三大領(lǐng)域均呈增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。設(shè)計(jì)業(yè)增速最快,銷(xiāo)售額215.7億美元,同比增長(zhǎng)26.55%;芯片制造業(yè)銷(xiāo)售收額146.7億美元,同比增長(zhǎng)26.54%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額225.2億美元,同比增長(zhǎng)10.19%。

2001-2015年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

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    從產(chǎn)業(yè)鏈比重來(lái)看,我國(guó)目前設(shè)計(jì)業(yè)占比增長(zhǎng)最快,封測(cè)比重有所下滑,制造大體保持穩(wěn)定。2015年我國(guó)設(shè)計(jì)所占比重達(dá)到36.70%,制造比重為24,95%,封裝測(cè)試業(yè)所占比重則為38.34%,結(jié)構(gòu)逐步趨于優(yōu)化。

2011-2015年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化趨勢(shì)

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    中國(guó)積極布局fabless。從銷(xiāo)售額來(lái)看,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng),產(chǎn)值由2004年82億元逐年成長(zhǎng)至2015年1325億元,2004~2015年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)29%。

集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額(億元)

                                                       文章來(lái)源:電子產(chǎn)業(yè)信息

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